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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機(jī)
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SMT加工印刷時，鋼網(wǎng)與PCB對位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)； 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗； 按照作業(yè)要求及時擦拭鋼網(wǎng)； 及時添加錫膏，沈陽smt來料加工，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。
隨著SMT的發(fā)展，smt來料加工報(bào)價，對網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，smt來料加工組裝，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。
SMT檢測的內(nèi)容很豐富，smt來料加工廠家，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設(shè)計(jì)。可測試性設(shè)計(jì)包含光板測試的可測試性設(shè)計(jì)、可測試的焊盤、測試點(diǎn)的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。
光板測試的可測試性設(shè)計(jì)。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進(jìn)行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。
導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。
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第8年
