x射線發(fā)生裝置原理
x射線的波長和晶體內(nèi)部原子面之間的間距相近,晶體可以作為X射線的空間衍射光柵,即一束X射線照射到物體上時,中能x射線發(fā)生裝置報價,受到物體中原子的散射,每個原子都產(chǎn)生散射波,這些波互相干涉,結(jié)果就產(chǎn)生衍射。衍射波疊加的結(jié)果使射線的強(qiáng)度在某些方向上加強(qiáng),在其他方向上減弱。分析衍射結(jié)果,便可獲得晶體結(jié)構(gòu)。
對于晶體材料,當(dāng)待測晶體與入射束呈不同角度時,那些滿足布拉格衍射的晶面就會被檢測出來,體現(xiàn)在XRD圖譜上就是具有不同的衍射強(qiáng)度的衍射峰。對于非晶體材料,由于其結(jié)構(gòu)不存在晶體結(jié)構(gòu)中原子排列的長程有序,只是在幾個原子范圍內(nèi)存在著短程有序,故非晶體材料的XRD圖譜為一些漫散射饅頭峰。
x射線發(fā)生裝置解決哪些問題?
(1)當(dāng)材料由多種結(jié)晶成分組成,需區(qū)分各成分所占比例,可使用XRD物相鑒定功能,中能x射線發(fā)生裝置,分析各結(jié)晶相的比例。
(2)很多材料的性能由結(jié)晶程度決定,可使用XRD結(jié)晶度分析,確定材料的結(jié)晶程度。
(3)新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù),使用XRD可快捷測試出點(diǎn)陣參數(shù),為新材料開發(fā)應(yīng)用提供性能驗(yàn)證指標(biāo)。
(4)產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象,中能x射線發(fā)生裝置供應(yīng)商,可能涉及微觀應(yīng)力方面影響,使用XRD可以快捷測定微觀應(yīng)力。
(5)納米材料由于顆粒細(xì)小,中能x射線發(fā)生裝置哪家好,極易形成團(tuán)粒,采用通常的粒度分析儀往往會給出錯誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
x射線發(fā)生裝置-涂層應(yīng)用
現(xiàn)代生活的每個環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層,X射線是研發(fā),產(chǎn)品過程控制和不可缺少的分析技術(shù)。作為納米技術(shù)研究,X射線衍射(XRD)和附屬技術(shù)被用于確定薄膜分子結(jié)構(gòu)的性質(zhì)。理學(xué)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為涂層和薄膜測量提供各種無損分析解決方案。
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