




焊錫膏攪拌:
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合,但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前,焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊,將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法:
使用焊錫膏的基本原則:短少與空氣的接觸,越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后,smt來料加工價格,會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是:焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。

在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,鐵嶺smt來料加工,多個器件是在水平面上交錯布局。
設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

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SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式,具有快捷,加工成本較低,smt來料加工組裝,質(zhì)量等特點(diǎn)。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱,它的中文名稱作為印制電路板,它是重要的電子部件、電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的提供者。


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