無硫紙生產(chǎn)工廠-無硫紙-東莞康創(chuàng)紙業(yè)(查看)

“無硫紙”之所以能做到“無硫”，其在于在整個制漿和漂白過程中避免使用含硫化合物（主要是亞硫酸鹽、硫酸鹽）作為主要的蒸煮或漂白化學(xué)品。傳統(tǒng)造紙工藝中，硫基化學(xué)品扮演著重要但會帶來環(huán)境和使用問題的角色。無硫紙通過以下關(guān)鍵技術(shù)和工藝實現(xiàn)：1.替代蒸煮技術(shù)：*制漿法：使用（如乙醇、）與水的混合物，在特定溫度和壓力下溶解木質(zhì)素。這種方法完全避免了硫基化學(xué)品（如硫酸鹽法中的、亞硫酸鹽法中的亞硫酸鹽），溶劑可以回收再利用。溶解出的木質(zhì)素純度較高，可作為副產(chǎn)品利用。*機(jī)械法制漿與化學(xué)機(jī)械法制漿（無硫型）：*純機(jī)械漿（TMP，SGW）：單純依靠機(jī)械能（磨石或盤磨）將木材纖維分離。完全不使用任何化學(xué)藥品，自然不含硫。但纖維損傷大，紙強(qiáng)度低、易返黃，主要用于新聞紙等低檔產(chǎn)品。*堿性機(jī)械漿（APMP，P-RCAPMP）：這是目前生產(chǎn)無硫紙主流的技術(shù)之一。在機(jī)械磨漿前或磨漿過程中，使用堿性對木片或木段進(jìn)行溫和的化學(xué)預(yù)處理。（堿）用于軟化纖維、溶出部分木質(zhì)素和雜質(zhì)，則起到漂白和穩(wěn)定纖維的作用。整個過程完全不使用任何含硫化合物。APMP漿料得率高、強(qiáng)度優(yōu)于純機(jī)械漿、白度較好且穩(wěn)定，適用于生產(chǎn)各種中文化用紙、生活用紙甚至部分紙板。2.無硫漂白工藝：*即使使用非硫基制漿法得到的漿料（如漿、APMP漿），其初始白度可能仍不夠高，需要進(jìn)行漂白。無硫紙的關(guān)鍵在于漂白段也避免使用含硫漂白劑（如、）。*氧氣漂白：在堿性條件下使用氧氣，有效脫除木質(zhì)素和有色物質(zhì)。*漂白：在堿性條件下使用，是提升和穩(wěn)定白度的主要手段，對APMP漿尤其重要。*臭氧漂白：強(qiáng)氧化劑，脫木素和脫色能力強(qiáng)，但需控制條件避免過度損傷纖維。*過氧酸漂白：如過氧，PCB用無硫紙，也是有效的無硫漂白劑。*酶處理：有時作為輔助手段，幫助后續(xù)漂白更有效。*完全無氯漂白：無硫紙通常也追求TCF（TotallyChlorineFree）漂白，即完全不使用含氯漂白劑（如、次氯酸鹽、二氧化氯），進(jìn)一步減少污染和對紙張的潛在損害。主要依靠氧、臭氧、等。3.原料選擇：*使用本身就較白、雜質(zhì)少的纖維原料（如特定樹種或經(jīng)過篩選的廢紙漿），可以減少對漂白（可能涉及含硫助劑）的需求。*對于要求極高的無硫檔案紙，甚至?xí)x用未漂白或僅輕微TCF漂白的棉麻漿?？偨Y(jié)來說，“無硫紙”的實現(xiàn)途徑是：*制漿環(huán)節(jié)：摒棄傳統(tǒng)的硫酸鹽法或亞硫酸鹽法，采用法或無硫化學(xué)機(jī)械法（特別是APMP技術(shù)）。*漂白環(huán)節(jié)：嚴(yán)格使用不含硫的漂白劑序列（O，P，Z，Paa等），實現(xiàn)TCF漂白。*全程控制：確保在整個生產(chǎn)流程中，從原料處理到終成紙，沒有添加含硫的化學(xué)品，并且有效防止含硫污染物（如含硫燃料燃燒產(chǎn)生的SO2）的交叉污染。因此，“無硫紙”并非指紙張中不含硫元素（木材本身含有微量天然硫），而是指在制造過程中主動避免了含硫化學(xué)品的添加和使用，從而顯著降低了紙張的酸度（更接近中性或弱堿性），大大提高了其耐久性、環(huán)保性和安全性（如用于食品包裝時無硫化物遷移風(fēng)險）。這使得無硫紙成為保存珍貴文獻(xiàn)、藝術(shù)品和包裝的理想選擇。

半導(dǎo)體行業(yè)使用無硫紙是出于對產(chǎn)品純凈度和長期可靠性的嚴(yán)苛要求，原因在于防止硫元素（S）及其化合物對精密電子元件造成腐蝕污染。以下是詳細(xì)解釋：1.硫的腐蝕性危害：*硫元素，特別是以（H?S）、（SO?）或有機(jī)硫化物（如硫醇）等形式存在時，具有極強(qiáng)的腐蝕性。*半導(dǎo)體器件內(nèi)部含有多種關(guān)鍵金屬材料，如銀（Ag）焊點/鍍層、銅（Cu）互連線等。這些金屬對硫化物極其敏感。*當(dāng)含硫物質(zhì)（如普通紙張中的殘留硫、漂白劑、添加劑或環(huán)境污染物）接觸到器件或在密閉包裝空間內(nèi)釋放出含硫氣體時，會與銀、銅等金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。*主要反應(yīng)：*銀腐蝕：4Ag+2H?S+O?→2Ag?S+2H?O。生成的硫化銀（Ag?S）呈黑色或褐色，導(dǎo)電性極差，會導(dǎo)致焊點/觸點失效、電阻增大、甚至開路。*銅腐蝕：2Cu+H?S→Cu?S+H?。生成的硫化亞銅（Cu?S）同樣會損害銅線的導(dǎo)電性和機(jī)械完整性。2.后果嚴(yán)重：*電性能劣化：硫化物腐蝕層會顯著增加接觸電阻，影響信號傳輸和電流承載能力，導(dǎo)致器件性能下降或不穩(wěn)定。*結(jié)構(gòu)失效：持續(xù)的腐蝕會削弱焊點或金屬線的機(jī)械強(qiáng)度，可能導(dǎo)致開路（完全斷開）或間歇性故障（時好時壞），這是難以排查的問題之一。*可靠性降低：即使在出廠測試時功能正常，潛伏的硫腐蝕可能在產(chǎn)品使用過程中（尤其是在高溫、潮濕等加速條件下）逐漸顯現(xiàn)，導(dǎo)致早期失效，大幅降低產(chǎn)品的預(yù)期壽命和可靠性。*良率損失：因腐蝕導(dǎo)致的失效品會直接降低生產(chǎn)良率，增加成本。3.無硫紙的作用：*污染：無硫紙（通常指總硫含量極低，如小于ppm級別，甚至ppb級別）在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制原料和工藝，避免引入硫源。它不會釋放含硫氣體或微粒。*安全接觸與保護(hù)：在半導(dǎo)體制造、封裝、測試、運輸和存儲的各個環(huán)節(jié)，無硫紙被廣泛用于：*分隔/包裝晶圓、芯片、引線框架等：防止部件間直接摩擦或與含硫包裝接觸。*擦拭/清潔：用于清潔精密表面或工具，避免引入硫污染物。*墊襯/填充：在包裝箱內(nèi)提供緩沖和保護(hù)，確保潔凈環(huán)境。*維持潔凈環(huán)境：符合半導(dǎo)體潔凈室（Class100或更高）的要求，避免紙張本身成為污染源?？偨Y(jié)：半導(dǎo)體行業(yè)對污染物的控制達(dá)到近乎苛刻的程度，硫化物對銀、銅等關(guān)鍵材料的腐蝕是導(dǎo)致器件性能劣化和可靠性災(zāi)難的致命威脅之一。普通紙張中難以避免的硫殘留是潛在的重大風(fēng)險源。無硫紙通過嚴(yán)格限制硫含量，無硫紙生產(chǎn)工廠，從消除硫污染風(fēng)險，確保在直接接觸或密閉空間內(nèi)包裝、保護(hù)、運輸半導(dǎo)體元件時，不會誘發(fā)金屬腐蝕反應(yīng)。這是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品高良率、和長期可靠性的必要且基礎(chǔ)的材料選擇，雖然成本更高，但對于價值高昂且對缺陷零容忍的半導(dǎo)體產(chǎn)品而言，是得的投資。

無硫紙在特定條件下可以用于包裝需要透氣的精密零件，但其適用性取決于零件的具體需求、環(huán)境條件以及包裝的整體設(shè)計。以下是詳細(xì)分析：無硫紙的適用優(yōu)勢1.無硫化腐蝕風(fēng)險：這是無硫紙的價值。它不含或含極低的可遷移硫化物（如硫酸鹽、亞硫酸鹽），能有效防止對銀、銅、銅合金、焊點、某些鍍層等敏感金屬材料造成硫化腐蝕（如發(fā)黑、發(fā)黃、表面劣化）。對于含有這些材料的精密零件（如電子元器件、連接器、繼電器、精密儀器內(nèi)部組件），無硫紙是避免此類化學(xué)腐蝕的必備選擇。2.物理保護(hù)：無硫紙本身具有一定強(qiáng)度，能提供基本的物理緩沖和隔離，防止零件表面在運輸和儲存過程中被刮傷或與其他硬物直接摩擦。3.基礎(chǔ)透氣性：紙張本身由植物纖維交織而成，天然具有多孔結(jié)構(gòu)，允許空氣緩慢流通。這種基礎(chǔ)透氣性有助于防止包裝內(nèi)部形成完全密閉的“死腔”。在透氣性方面的局限性及注意事項1.透氣性程度有限：普通無硫紙的透氣性雖然存在，但通常不如專門設(shè)計的防潮紙、防銹紙或無酸紙。其纖維結(jié)構(gòu)可能相對致密，無硫紙，或者經(jīng)過某些處理（如增加強(qiáng)度、光滑度）后，透氣速率可能不足以滿足某些對氣體交換速率要求極高的精密零件（例如需要快速平衡內(nèi)外氣壓、或持續(xù)散發(fā)微量氣體的零件）。2.濕度控制能力弱：無硫紙的主要功能是防硫，并非專門設(shè)計用于控制濕度。它的多孔性意味著它不能有效阻隔環(huán)境濕氣的侵入。在潮濕環(huán)境中，濕氣可以相對容易地透過紙張進(jìn)入包裝內(nèi)部，可能導(dǎo)致零件氧化、生銹（尤其是鐵基材料）或霉菌生長。對于需要低濕度環(huán)境的精密零件（如光學(xué)器件、高精度軸承），僅靠無硫紙的透氣性不足以保護(hù)，必須配合使用干燥劑（硅膠、分子篩）和/或具有更好阻濕性能的外包裝（如鋁箔袋、高阻隔性塑料復(fù)合膜）。3.凝露風(fēng)險：如果包裝內(nèi)外的溫差較大，無硫紙的透氣性可能不足以快速平衡溫濕度，反而增加了包裝內(nèi)部產(chǎn)生凝露的風(fēng)險，這對精密零件（尤其是電子元件）是災(zāi)難性的。4.無主動防銹功能：無硫紙本身不含有氣相緩蝕劑（VCI）。如果零件中含有易銹蝕的金屬（鐵、鋼），無硫紙無法提供額外的防銹保護(hù)，其透氣性甚至可能加速銹蝕過程。適用場景與建議1.優(yōu)勢場景：當(dāng)精密零件的主要防護(hù)需求是避免硫化腐蝕，且對透氣速率要求不高，同時環(huán)境濕度可控（如空調(diào)恒溫恒濕倉庫）時，無硫紙是合適的透氣包裝材料。例如包裝含有銀觸點或銅線圈的繼電器、連接器。2.組合使用：*配合干燥劑：在無硫紙內(nèi)包裝中放入適量干燥劑，是解決其阻濕性差問題的關(guān)鍵。干燥劑吸收透過紙張進(jìn)入的濕氣，隔層無硫紙，維持包裝內(nèi)部的低濕度環(huán)境。*配合VCI材料：如果零件中含有易銹金屬，可在無硫紙包裝內(nèi)加入VCI防銹紙、VCI緩蝕劑袋或VCI粉末，提供主動防銹保護(hù)。需確保VCI材料本身也是無硫的，且與零件材料兼容。*配合外層阻隔包裝：將無硫紙包裹的零件（內(nèi)含干燥劑/VCI）放入具有良好阻濕、阻氣性能的外袋（如鋁箔復(fù)合袋）中密封。這樣既能利用無硫紙的透氣性平衡袋內(nèi)壓力（防止脹袋）和提供防硫保護(hù)，又能依靠外層袋隔絕大部分環(huán)境濕氣和污染物。這是非常常見的組合方式。3.選擇高透氣性無硫紙：部分供應(yīng)商提供纖維結(jié)構(gòu)更疏松、孔隙率更高的“高透氣性無硫紙”，其氣體交換速率更快，更能滿足對透氣性要求高的零件需求。在采購時應(yīng)明確說明此要求?？偨Y(jié)無硫紙適合包裝需要基礎(chǔ)透氣性且首要防護(hù)目標(biāo)是避免硫化腐蝕的精密零件。它的價值在于無硫。然而，其透氣性有限且阻濕性差，對于需要快速氣體交換、嚴(yán)格防潮或防銹的零件，單獨使用無硫紙通常不夠。實踐是將其作為內(nèi)包裝材料，與干燥劑、VCI防銹材料以及具有良好阻隔性能的外包裝結(jié)合使用，構(gòu)建一個既能防硫、防潮、防銹，又能滿足適度透氣需求的綜合防護(hù)體系。在選用前，務(wù)必評估零件的具體材料構(gòu)成、敏感性和儲存環(huán)境要求。